单晶铜-合金薄膜材料和生物材料

分子式

Cu

晶系

面心立方晶格,立方晶系

晶胞常数

a=3.607Å

密度

Dx=8.989（g/cm3）;Dm=8.95（g/cm3）

熔点

1083℃

生长方法

坩埚下降法(布里奇曼法)

纯度

> 4N

常规晶向

<100>;<110>;<111>.

晶向公差

±0.5°

常规尺寸及公差

10×3,10×5，10×10,15×15，20×15，20×20，或者根据客户的要求

常规厚度及公差

0.5mm，1.0mm

抛光

单面或双面

表面粗糙度

Ra<5 nm（5×5μm）

包装

100级洁净袋，1000级超净室,易氧化,真空防潮保存